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[총 7건]
삼성, 엔비디아 2.5패키징 '물량·시기·판가' 미정
삼성전자가 최근 엔비디아와 인공지능(AI) 반도체 2.5D 패키지 계약 소식이 나오고 있지만 실제 언제, 어느 정도의 물량을, 얼마의 가격에 제공할지는 정해지지 않은 것으로 알려졌다. 여전히 삼성전자의 어드밴스드 패키징(AVP) 사업부에서는 2.5D패키징이 제대로 구동되지 않고 있다고 판단하고 있는 상황이라 아직 수율 향상과 물량 공급을 위해서는 시간이
딜사이트 김민기 기자
2024.04.19 07:00:27
#삼성전자
#엔비디아
#2.5D패키징
SK하이닉스, 美 인디애나에 HBM4 공장 설립
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 어드밴스드 패키징(AVP) 공장을 구축한다. 이번 패키징 공장 설립에는 미국 정부 보조금 외에도 주정부 별도 지원이 포함된다. 단, 애리조나에 위치한 대학과 연계를 맺고 반도체 인력을 고용하는 조건이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 4월 초 미국 인디애나주 패키징 공장 설립을 공식화
딜사이트 한보라 기자
2024.03.28 07:00:32
#HBM4
#어드밴스드 패키징
#생성형 AI
곽노정 사장 "美, 대중 제재 리스크 해소"
SK하이닉스가 미국의 대(對)중 반도체 제재 영향이 현재 일부 해소된 상태라고 밝혔다. 미국 정부와 협상 끝에 지난해 연말부터 10나노미터(nm=10억분의 1)급 4세대 D램(1a)을 현지 장쑤성 우시 팹(공장)에서 생산할 수 있게 되면서다. 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장은 27일 경기 이천시 SK하이닉스 본사에서 진행된 제76기 정기 주주총회에서
딜사이트 한보라 기자
2024.03.27 14:30:18
#곽노정 사장
#EUV
#대중 제재
SK하이닉스, 美인디애나에 5조 투자
SK하이닉스가 38억7000만달러(5조2000억원)을 투자해 미국 인디애나주에 차세대 고대역폭 메모리(HBM) 생산 기지를 짓는다. 2028년 하반기 양산이 목표로 SK하이닉스가 인공지능(AI) 반도체 핵심인 HBM의 생산 공장을 짓는다. SK하이닉스는 미국 인디애나주 웨스트라피엣에 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설한다고 4일 공시했다.
딜사이트 김민기 기자
2024.04.04 09:39:10
#곽노정
#SK하이닉스
#AI
삼양패키지 주총 원안 가결...선두 기업 입지 확인
김재홍 삼양패키징 대표이사는 20일 정기주주총회에서 "국내 1위 PET 패키징 업체로서 리더십을 강화할 계획"이라고 밝혔다. 최근 친환경 재활용 수요가 높아지면서 PET용기를 제조·판매하는 삼양패키징의 성장도 주목되는 상황이다. 재계 67위 삼양그룹의 계열사인 삼양패키징은 이날 서울 종로구 삼양그룹 본사 1층 강당에서 제10기 정기주총을 개최했다. 제10
딜사이트 권녕찬 기자
2024.03.20 15:48:06
#삼양패키징
#주주총회
#국내1위PET
삼성 파운드리, TSMC와 패키징 출혈경쟁?
삼성전자가 AI 반도체 시장에서 본격적인 파운드리 경쟁에 돌입하면서 '부동의 1위' TSMC의 견제 움직임이 곳곳에서 포착되고 있다. 메모리반도체 업체와의 합종연횡은 물론, 패키징 단가 인하를 감행해 출혈 경쟁에 나설 것이란 후문까지 전해지고 있다. 삼성전자는 메모리반도체와 시스템반도체 파운드리 등 모두 자체 설계·생산할 수 있는 종합적 역량을, TSM
딜사이트 전한울 기자
2024.02.20 08:14:04
#삼성전자
#AI반도체
#패키징
삼성 비메모리 부진
HBM 시장 판도, 3D 패키징 개발 '관건'
최근 반도체 시장의 경쟁이 '단일 칩을 얼마나 잘 만드느냐'에서 개별 칩들을 연결해 가공하는 '패키징'을 얼마나 잘하느냐로 초점이 맞춰지고 있다. 이에 삼성전자가 올해 종합반도체 기업으로 한 단계 성장하고 시장에서 경쟁사를 제치면서 반도체 시장의 패러다임을 바꾸기 위해서는 '패키징' 분야에서 선전이 중요하다는 분석이다. 최근 대만 TSMC가 SK하이닉스
딜사이트 김민기 기자
2024.02.15 08:08:51
#삼성전자
#3D패키징
#2.5D 패키징
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