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[총 3건]
SK하이닉스, 美 인디애나에 HBM4 공장 설립
SK하이닉스가 미국 인디애나주에 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 어드밴스드 패키징(AVP) 공장을 구축한다. 이번 패키징 공장 설립에는 미국 정부 보조금 외에도 주정부 별도 지원이 포함된다. 단, 애리조나에 위치한 대학과 연계를 맺고 반도체 인력을 고용하는 조건이다. 28일 업계에 따르면 SK하이닉스는 4월 초 미국 인디애나주 패키징 공장 설립을 공식화
딜사이트 한보라 기자
2024.03.28 07:00:32
#HBM4
#어드밴스드 패키징
#생성형 AI
SK하이닉스, MR-MUF 독점…삼성 'NCF' 유지
최근 삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)4에 몰디드 언더필(MUF) 방식을 적용할 것이라는 이야기가 나오고 있지만 SK하이닉스가 핵심 소재 공급선과 독점 계약을 해 진입이 쉽지 않을 전망이다. 삼성전자도 차세대 서버용 D램 모듈에는 MUF 적용을 검토 중이지만 HBM에는 쓰기 어렵다고 판단, HBM에는 하이브리드 본딩을 선제 도입하는 방식으로 나갈 것으로
딜사이트 김민기 기자
2024.03.15 08:30:19
#삼성전자
#SK하이닉스
#HBM3
삼성 비메모리 부진
HBM 시장 판도, 3D 패키징 개발 '관건'
최근 반도체 시장의 경쟁이 '단일 칩을 얼마나 잘 만드느냐'에서 개별 칩들을 연결해 가공하는 '패키징'을 얼마나 잘하느냐로 초점이 맞춰지고 있다. 이에 삼성전자가 올해 종합반도체 기업으로 한 단계 성장하고 시장에서 경쟁사를 제치면서 반도체 시장의 패러다임을 바꾸기 위해서는 '패키징' 분야에서 선전이 중요하다는 분석이다. 최근 대만 TSMC가 SK하이닉스
딜사이트 김민기 기자
2024.02.15 08:08:51
#삼성전자
#3D패키징
#2.5D 패키징
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