[딜사이트 박기영 기자] 웰킵스하이텍(구 크로바하이텍)이 DB하이텍 자회사로부터 89억원 규모의 채권 가압류를 당했다. 가압류 금액은 지난해 말 기준 웰킵스하이텍이 보유한 은행 예금보다 큰 규모다.

16일 금융감독원 전자공시에 따르면 웰킵스하이텍은 디비글로벌칩이 자사 하나은행 예금에 89억원 규모 가압류를 신청했다고 공시했다. 디비글로벌칩은 이번 가압류 신청 배경으로 웰킵스하이텍의 채무불이행에 따른 손해배상액 중 일부라고 적시했다. 디비글로벌칩은 DB하이텍의 100% 자회사다.

이번에 가압류된 금액은 웰킵스하이텍의 지난해 말 개별기준 총자산(452억원) 대비 19.7% 수준이다. 유동성을 기준으로 보면, 웰킵스하이텍이 보유한 은행 예금(82억원)보다 큰 금액이다. 다만 웰킵스하이텍이 단기금융상품에 215억원을 투자한 만큼 당장 유동성에 문제가 생기지 않을 것으로 보인다.

웰킵스하이텍은 반도체 설계와 패키징 등의 사업을 영위하고 있으며, 지난해 매출액 중 78.22%는 IC와이퍼와 패키징 사업부에서 발생했다. 디비글로벌칩은 웰킵스하이텍의 주요 고객사다.

웰킵스하이텍은 주요 고객사와의 소송으로 올해 실적에 빨간불이 켜졌다는 지적이 나온다. 지난해 개별기준 매출액 202억원, 영업이익 2억원을 기록했다. 웰킵스하이텍은 지난 2021년 1월 회생절차를 종결하고 같은해 3월 현재 최대주주인 웰킵스가 경영권을 인수했다. 현재 사명도 지난해 3월 변경했다. 

웰킵스하이텍은 "당사의 법률대리인과 협의해 대응 예정"이라고 공시를 통해 밝혔다.